SK海力士扩大8层HBM3E出货

SK海力士预计8层HBM3E的出货量将高于预期。

这得益于近期美国解除了H20对中国市场的出口限制。

H20最初采用HBM3，但从今年开始，将主要使用SK海力士的8层HBM3E。

SK海力士将从第三季度开始供应英伟达，考虑到需求增加，正在重新评估材料和零件订单，扩大HBM的产量。

据透露，SK海力士正在讨论扩大8层HBM3E产能计划，规模将超出预期。

英伟达向SK海力士和美光请求追加8层HBM3E供应。

SK海力士已获得首家供应商的地位。

内部正在讨论在第四季度或明年实现追加产能的方案。

如果英伟达增加对中国的AI半导体供应，SK海力士已计划在下半年生产80%的12层HBM3E，20%的8层HBM3E。

半导体业内人士表示，“SK海力士正配合H20恢复对华出口，扩大HBM3E 8层芯片的量产”，“正在商讨如何确保相关材料和零部件，以应对更多需求”。

变量在于英伟达的供应链措施。

在H20出口限制实施后，英伟达取消了委托台积电的制造，台积电将产能转让给了其他客户。

恢复H20的量产需要九个月的时间。

因此，只有解决H20量产的瓶颈，业务才能扩大。

H20主要搭载SK海力士的HBM，但本周SK海力士通知英伟达，将有限度地为H20供应额外的产能。

英伟达近几周一直在联系中国主要客户，了解H20和Blackwell芯片的需求和反响。