2030年, 中国大陆或将成为全球最大芯片产地, 全球人才缺口达百万

据市场研究机构 Yole Group 预测，按目前的发展速度，到 2030年，中国大陆有望成为全球最大的晶圆代工地区，产能占比将达到 30%。

与此同时，根据 SEMI（国际半导体产业协会）的最新报告，到2030年，全球半导体行业的人才缺口将达到100万人。

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目前，中国大陆的半导体制造能力在不断提升。截至2024年，晶圆月产能已经达到885万片，比2023年增长了15.5%，预计25年有望突破千万片。这背后是政策、资金和产业链资源不断向制造端倾斜。

过去几年，中国大陆新建了18座晶圆厂；华虹半导体在无锡建成并量产12英寸晶圆厂；中芯国际成功实现6nm制程，正向5nm攻关；在设备与设计工具领域，也已投入上百亿美元补齐短板。

从全球视角看，虽然美国是全球最大的芯片消费国，占据 57% 的市场需求，但其本土制造能力只有 10%，这让它不得不从中国大陆、中国台湾、韩国等地进口大量芯片。

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为改变现状，美国政府出台各种激励政策，吸引台积电、三星、英特尔、美光等企业在本地建厂，台积电甚至计划将30%的先进制程搬到美国去做。

在亚洲，中国、韩国、日本是晶圆制造的主力。欧洲基本自给自足，而印度则正全力追赶，已经批准了6家晶圆厂项目，开始布局自己的芯片生态。

总之，全球都在抢建产能。但问题也随之而来，人从哪里来？

SEMI 的最新数据显示，到2030年，除了100万专业技能人才的缺口，连中高层管理者都不够用。很多企业不得不跨行业挖人。

人才紧缺的背后，是AI、5G、智能汽车和消费电子等多个赛道的需求拉动。

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更麻烦的是，不仅不好招，还难留人。

一项行业调查显示，92% 的科技公司高管认为人才招聘越来越困难。员工离职意愿也在上升，2021年只有40% 的员工有离职倾向，而到2024年，这一比例已经增长到 53%。

其中，因为职业发展前景受限而离职的占34%，因缺乏工作弹性离职的占33%。